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淺析接觸角測試儀在半導體晶圓行業的應用

  半導體晶圓生產要求品質是非常高的，晶圓表面上的任何瑕疵污漬都會造成芯片的損失，所以需要用接觸角測試儀檢測晶圓表面潤濕性等來判斷晶圓表面是否達標。

  接觸角（contact angle）：是指是指在氣、液、固交點處所的氣-液界面的切線，此切線在液體一方的與固-液交界線之間的，接觸角是如今表征材料表面潤濕性能的主要手段。全自動接觸角測試儀是專為晶圓wafer客戶量身打造的一套晶圓接觸角檢測設備，可滿足晶圓樣品的多點測試，可在原圖直接顯示數據并保存。

  簡單點說呢就是測量晶圓材料表面的鋪展、滲透、吸收等潤濕行為，測量靜、動態接觸角、測量分析固體的表面自由能、液體的界面和表面張力、全自動注射系統、前進后退角、滾動滑落角等全面功能。

  北斗儀器接觸角測試儀適用于固體表面處理評價、等離子清洗效果分析、表面清潔度分析、固液體之間或固體黏駙特性研究、液體配方設計、表面印刷性能的表征、分析表面改性、玻璃（包括塑料或金屬等固體）表面潤濕性研究等。在手機制造、玻璃制造、表面處理、材料研究、化學化工、半導體制造、涂料油墨、電子電路、紡織纖維、醫療生物等領域，接觸角測量已經成為了一項評估表面性能的重要儀器。