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淺析接觸角測量儀對晶片表面的質量控制

  接觸角測量儀被廣泛應用于表面物理化學、涂覆技術、納米材料和生物醫學等領域。它具有測量精度高、測試速度快、操作簡便等優點，能夠提供有關固液界面性質的重要信息。在半導體生產的質量控制要求是非常高的，用于制造芯片的晶片具有非常均勻的表面，該表面上的任何疵點都能引起高成本損失。這同樣適用于晶片表面的處理，如粘接劑和光學清漆的應用以及曝光和蝕刻后完全除去光學清漆?？捎媒佑|角測量檢查晶片表面的均勻性和處理步驟是否成功。

用接觸角測量檢查表面均勻性：

  檢查晶片表面的質量時，材料的性質必須不能被改變。使用我們的液滴形狀分析儀進行超純水的接觸角測量可對晶片進行無損測試。作為潤濕性的量度，即使最小的表面結構變化，接觸角也會對其有靈敏反應。

用于全貼合的表面處理的表征：

  全貼合是晶片表面彼此粘合，以形成多層結構，如用于高頻技術。在高溫900℃以上可產生必要的強粘合力，然而，對于帶有功能層的晶片來說，粘合力又太高了。通過適當的晶片預處理，如利用氧離子體，可在低溫下實現良好的粘合性。為了測量預處理的質量，在若干液體接觸角的基礎上測定晶片的表面能。表面能增加，特別是其極性組分增加，表示表面活化，從而表示粘合成功。

  接觸角測量儀能量測各種液體對各種材料的接觸角。不止對晶片表面的處理起著重要作用，對石油、噴涂、印染、醫藥選礦等行業的科研生產也有著非常重要的作用。其測量原理為：當液滴自由地處于不受力場影響的空間時，由于界面張力的存在而呈圓球狀。但是，當液滴與固體平面接觸時，其最終形狀取決于液滴內部的內聚力和液滴與固體間的粘附力的相對大小。當一液滴放置在固體平面上時，液滴能自動地在固體表層鋪展開來，或以與固體表層成一定接觸角的液滴存在。