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接觸角測試儀測量半導體晶圓表面的實操過程

  接觸角測試儀是一種用于測量液滴與固體表面接觸角的儀器，可以用于研究半導體晶圓的表面潤濕性能。接觸角是液滴與固體表面接觸時形成的角度，該角度反映了晶圓表面的親水性或疏水性，以及液體在固體上的潤濕性，包括潤濕速度的分析。通過晶圓接觸角測試儀來測量半導體晶圓，常用于實際的操作過程中：

1、首先，準備好半導體晶圓樣品。確保表面是干凈的，表面無塵和無污垢。

2、液滴準備，一般以純凈水，蒸餾水為宜，液滴是純凈的，沒有雜質。水通常用于測量表面的親水性，而其他液體可以用于研究疏水性表面。

3、水滴角在滴液過程中，一般以2微升-5微升液滴為宜，且通過上升樣品平臺來接液，液滴不會過度擴散或過于局部，也不因重力影響而變形。

4、接觸角的相機拍攝液滴與樣品表面的圖像。接觸角測試儀的實際 擬合過程，確保清晰可見液滴的形狀。

5、分析軟件或工具測量液滴與固體表面的接觸角。這個角度表示了液滴對固體表面的潤濕性。根據接觸角的大小，你可以了解樣品表面的親水性或疏水性， 以及液滴在表面上的潤濕性質。同時，還可以通過動態的擬合方法，量化水滴角的變化。

  晶圓樣品可取不同的點多次測量以獲得準確的接觸角值。半導體晶圓的接觸角測量是為了確保在制備半導體器件時，液體或氣體與晶圓表面的接觸能夠被精確控制和理解。接觸角是一個描述液體或氣體與固體表面之間相互作用的物理性質的重要參數，通常用來評估液體在固體表面上的潤濕性。